焊锡膏和焊锡条均是电子焊锡材料中的产品范围,均能达到焊接线路板的结果,均存在无铅或有铅产品.但这二种产品不论是金属成份、化学成份、熔点、外观结构、包装方式、操作设备、适用范围等方面均有不同。如下以工厂常用无铅为例作对比:
无铅焊锡膏 | 无铅焊锡条
金属成份:锡银铜 | 锡铜
化学成份:复合RMA | 抗氧化剂
熔 点:217度 | 227度
外观结构:淡灰色稠状 | 条型状
包装方式:瓶装 | 纸盒
操作设备:回流焊机 | 波峰焊或手工炉
适用范围:SMT贴片 | 一般焊接